Samsung, 12 GB ve 16 GB kapasitelere sahip dünyanın en ince LPDDR5X DRAM paketlerinin seri üretimine başladı. Bu yeni ürünler, tipik LPDDR5X paketlerinden 0,06 mm daha ince olan yaklaşık 0,65 mm kalınlığa sahiptir.
Samsung, 4-katlı yapıya sahip yeni paketleri oluşturmak için optimize edilmiş baskılı devre kartı (PCB) ve epoksi kalıplama bileşiği (EMC) dahil olmak üzere yeni bir paketleme tekniği kullandı. Paket yüksekliğini daha da azaltmak için optimize edilmiş bir arka kaplama işlemi kullanıldı. Bu tasarım iyileştirmesi, akıllı telefonların içinde daha iyi hava akışını kolaylaştırarak, gelişmiş cihaz içi AI yeteneklerine sahip olanlar da dahil olmak üzere yüksek performanslı uygulama işlemcilerine sahip cihazlar için önemli bir özellik olan termal yönetimi ciddi şekilde iyileştiriyor.
Samsung, yeni 0.65 mm LPDDR5X paketlerinin tipik LPDDR5X modüllerinden %9 daha ince olduğunu ve önceki nesil LPDDR5X cihazlara kıyasla ısıya dayanıklılığı %21,2 oranında artırdığını belirtti.
“Samsung’un LPDDR5X DRAM’i, yalnızca üstün LPDDR performansı değil, aynı zamanda ultra kompakt bir pakette gelişmiş termal yönetim sunarak yüksek performanslı cihaz içi AI çözümleri için yeni bir standart belirliyor,” diyor Samsung Electronics’in Bellek Ürün Planlamasından Sorumlu Başkan Yardımcısı YongCheol Bae. “Müşterilerimizle yakın iş birliği yaparak sürekli inovasyona kendimizi adadık ve düşük güç DRAM pazarının gelecekteki ihtiyaçlarını karşılayan çözümler sunuyoruz.”
0,71 mm’lik paketlere kıyasla 0,65 mm’lik paketlerin kullanılması nedeniyle akıllı telefonların ne kadar incelebileceğini söylemek zor. Tipik olarak, cep telefonu üreticileri, cihazlarını geliştirmek için, onları daha ince hale getirmek de dahil olmak üzere farklı teknikler kullanırlar. Bu amaçla, akıllı telefon üreticilerinin ürünlerini daha ince hale getirmenin yanı sıra daha ince koruyucu gözlükler, daha ince baskılı devre kartları ve en önemlisi daha ince piller kullanmayı sabırsızlıkla beklemeleri bekleniyor.
Daha ince LPDDR5X DRAM paketleri akıllı telefonların daha ince olmasına katkıda bulunacak, ancak belirleyici olmayacaklar. Daha ince DRAM paketleri muhtemelen cihazların içindeki hava akışını iyileştirecek ve performanslarını olumlu yönde etkileyecektir.
Samsung, ileriye dönük olarak LPDDR5X tekliflerini genişletmeyi planlıyor. Şirket, kompakt paketlerde 6 katmanlı 24 GB ve 8 katmanlı 36 GB modülleri geliştirmeyi amaçlıyor, ancak Samsung bu yaklaşan bellek modüllerinin gerçek kalınlığını açıklamaktan kaçınıyor.
Tom’s Hardware’in en iyi haberlerini ve derinlemesine incelemelerini doğrudan gelen kutunuza alın.